大拓-KY:公告本公司與子公司日本大拓DAITO ME CO., LTD資金貸與餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第一款之公告標準

第23款

1.事實發生日:113/08/08

2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表

淨值百分之二十以上者:

(1)接受資金貸與之公司名稱:Daito Me Holdings Co., Ltd

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司100%持股之海外子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):562,667

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):150,000

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

投資資金及營運資金

(1)接受資金貸與之公司名稱:尚茂電子材料股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

子公司日本大拓DAITO ME CO., LTD與子公司尚茂電子材料股份有限公司間資金貸與

(3)資金貸與之限額(仟元):225,067

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):150,000

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運資金

(1)接受資金貸與之公司名稱:尚茂電子材料股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司與子公司日本大拓DAITO ME CO., LTD共同持股之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):52,632

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):40,000

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運資金

3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

340,000

4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

64.60

5.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、母公司

6.其他應敘明事項:

(1)Daito Me Holdings Co., Ltd

最近期財務報表之資本(仟元):252191

最近期財務報表之累積盈虧金額(仟元):235807

(2)尚茂電子材料股份有限公司

最近期財務報表之資本(仟元):473120

最近期財務報表之累積盈虧金額(仟元):-455158