彭博：華為Pura 70機型採用新一代中國自製晶片

彭博援引一項獨立拆解分析指出，華為上周發布的最新旗艦機手機 Pura 70 系列，搭載了中國自製的新一代先進晶片，再度引發對中國有能力繼續生產高階晶片的爭議。

TechInsights 在最新拆解中發現，Pura 70 系列機型搭載了「麒麟 9010」處理器，這是中芯國際前一代「麒麟 9000」的最新版本，華為去年推出的 Mate 60 Pro 搭載的便是這款處理器，當時推出後引發對中國突破美國晶片封鎖令的辯論。美國官員們認為，7 奈米製程晶片已超出中國能力所及範圍。

目前美國官員正考慮實施額外制裁，廣泛限制華為以及中國的半導體野心。

TechInsights 表示，該公司對於華為 Pura 系列採用中芯 N+2 製程的麒麟 9010 處理器「非常有把握」。N+2 指的 7 奈米製程的加強版。

華為 Pura 系列前身為 P 系列，以相機規格為賣點。由於新一代 iPhone 要等到 9 月才會問世，華為此時推出新款旗艦手機，為中國用戶提供更多新的選擇，可能對 iPhone 造成進一步的壓力。

研調機構 Counterpoint 本周發布報告指出，受惠於去年推出的 Mate 60 系列，華為今年第一季中國銷量暴增近七成，市占率與蘋果相差無幾。相較之下，iPhone 中國銷量大減近兩成，創下 2020 年以來最大降幅。

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