台積電飆上812元再創新高 市值衝破21兆元
鉅亨網記者魏志豪 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 宣布獲美直接補助 66 億美元與 50 億美元的貸款額度,並預計在美再蓋第三座廠,今 (9) 日強勢表態,大漲將近 4%,推升股價漲至 812 元歷史新高價,市值也衝破 21 兆元。

台積電亞利桑那州第一座晶圓廠預計 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程,第二座晶圓廠繼先前宣布的 3 奈米製程,未來也將生產世界上最先進、採用下一代奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構的 2 奈米製程,預計 2028 年開始生產;第三座晶圓廠則將在 21 世纪 20 年代底採用 2 奈米或更先進製程進行生產。
外資也看好,台積電在高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI) 晶片處於領先地位,且與相關市場的領導者都有緊密的合作關係,可持續領先競爭對手如英特爾 (INTC-US) 等。
法人預估,台積電第二季儘管持續面臨淡季影響,但受惠智慧型手機需求回補加上 AI 晶片需依舊強勁,第二季營收將持續增長,預估季增 5%,毛利率則因 3 奈米放量,會呈現略降。
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