英特爾大膽擴張產能 謀求復興

英特爾 (INTC-US) 曾經是半導體領域的主導力量，但近幾十年來面臨新興競爭對手的重大挑戰。 但是，在近年來戰略改革和創新技術的推動下，這家矽谷巨頭已經做好了復興的準備。

媒體報導，2021 年，英特爾以廣泛的技術路線圖開始捲土重來，並於最近啟動了代工晶片製造業務。 此舉被譽為人工智慧時代的「全球首家系統代工廠」，此舉標誌著英特爾有意挑戰台積電 (2330-TW)(TSM-US) 和三星等亞洲競爭對手，爭奪行業霸主地位。

在 2 月 21 日公佈的戰略重心中，英特爾將其代工晶片製造企業從英特爾代工服務 (Intel Foundry Services) 更名為更時尚、更簡潔的英特爾代工 (Intel Foundry) 名稱。此次更名標誌著執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 於 2021 年初宣布的計畫邁出了重要一步，該計畫旨在重振英特爾的製造業並在晶片製造生態系統中建立強大的影響力。

大膽的擴張策略

英特爾採取了雄心勃勃的產能擴張資本支出策略，以追求技術領先。 該公司的 IFS 策略目標是在 4 年內實現 5 個節點，這是一項涵蓋晶圓、封裝、組裝和測試的重要計畫。 這種擴張有望創造對設備和工具需求的激增。

客戶群是英特爾路線圖中的一個焦點，預計將引領向前沿節點的過渡，英特爾 18A 等產品展示了該公司在 4 年內實現 5 個節點的承諾。

英特爾在技術進步方面的步伐加快，例如在 Intel 4 中引入 EUV 工具以及在封裝專業知識方面的進步，預計在技術和資本支出方面都將超過同行。 英特爾正在從 IDM 轉變為晶圓代工廠，這種轉變超越了技術。

儘管英特爾面臨風險，例如與 18A 節點的早期成功相關的風險，加速了收入和資本支出強度，但其變革性的方法和雄心勃勃的路線圖，強調了其在未來幾年領導半導體製造的決心。

與外部代工廠戰略合作

基辛格的 IDM 2.0 策略，代表了該公司整合設備製造模式的演變。

以英特爾代工廠為核心，基辛格的回歸藍圖旨在強化英特爾的產品表現，並將該公司定位為為各種合作夥伴和客戶提供尖端半導體解決方案的領先供應商。

「人工智慧正在深刻地改變世界，以及我們對技術和驅動技術的矽的看法，」基辛格說。 「這為世界上最具創新性的晶片設計者和全球首家人工智慧時代系統代工廠英特爾代工廠創造了前所未有的機會。 我們可以共同創造新的市場，並徹底改變世界如何利用技術來改善人們的生活。」

該公司強調客戶支援和生態系統合作夥伴關係。 Synopsys、Cadence、西門子和 Ansys 已準備好利用適用於英特爾先進封裝和 18A 製程技術的經過驗證的工具、設計流程和 IP 產品組合，加快英特爾代工客戶的晶片設計速度。