意法半導體重組公司架構 2/5開始生效

IDM 大廠意法半導體 (STM-US) 今 (11) 日公布新組織架構，將重組為兩大產品部門，再細分為四個子部門，看好此舉將提升產品開發創新速度和效率，並縮短產品上市時間，以及加強終端市場客戶的關注度，預計今年 2 月 5 日起生效。

意法半導體總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 表示，公司正重組公司產品部門，重組後能夠從廣泛獨特的產品與技術組合中獲得更多的價值，此外，以終端市場應用為導向的新組織將更貼近客戶，以完整的系統解決方案提升整體產品組合的能力。

Jean-Marc Chery 強調，這項重組決定是推動公司策略重要的一步，符合我們對所有利益關係人承諾的價值主張，也與當時在 2022 年所設定之業務和財務目標一致。

ST 此次將三個產品部調整為兩個，分別為「類比、功率與離散元件、MEMS 與感測器產品部 (APMS)」、「微控制器、數位 IC 與射頻產品部 (MDRF)」，由意法半導體總裁暨執行委員會成員 Marco Cassis、意法半導體總裁暨執行委員會成員 Remi El-Ouazzane 帶領。

ST 預計，APMS 產品部將涵蓋意法半導體全部類比產品，其中包括車用智慧電源和驅動解決方案，所有功率與離散元件產品線含碳化矽產品，以及 MEMS 和感測器，並設立兩個需依法公布財報的子部門，「類比產品、MEMS 和感測器子產品部 (AM&S)」；「功率與離散子產品部 (P&D)」。

MDRF 產品部涵蓋意法半導體全部數位 IC 和微控制器，其中包括車用微控制器、射頻 (RF)、進階駕駛輔助系統 (ADAS)、資訊娛樂晶片，也同樣設立兩個子部門包括微控制器子產品部 (MCU)、數位 IC 與射頻子產品部 (D&RF)。

在新組織成立的同時，意法半導體前車用和離散元件產品部 (ADG) 總裁 Marco Monti 將離職。

為了完善現有之業務與行銷組織架構，意法半導體還將在所有地區設立專注終端市場應用的行銷部門，為客戶提供以意法半導體產品技術組合為主之端到端的系統解決方案。

ST 正在所有經營地區建立一套以終端市場應用為導向之新行銷部門架構。該新組織將隸屬於意法半導體總裁暨執行委員會成員 Jerome Roux 帶領的業務與行銷部。該新應用行銷部門將涵蓋以下四個終端市場，包括汽車；工業電源和能源；工業自動化、物聯網和人工智慧個人電子產品；通訊設備和電腦周邊設備。