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聯發科推4奈米天璣8300 終端裝置年底上市

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-11-21 17:27

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聯發科天璣8300。(業者提供)

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (21) 日發表中階 5G 晶片天璣 8300,採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第二代 4 奈米製程,擁有先進生成式 AI 技術與高能效特性,預計採用天璣 8300 行動晶片的智慧手機將在今年底上市。

天璣 8300 在同級別產品中率先支持生成式 AI,最高支持 100 億參數 AI 大型語言模型。該晶片整合自家 AI 處理器 APU 780,搭載生成式 AI 引擎,整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍,支持 Transformer 運算子加速和混合精度 INT4 量化技術,AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍,可流暢運行終端生成式 AI 的創新應用。

天璣 8300 搭載聯發科新一代「星速引擎」,通過獨特的性能演算法,可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度,讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作,還將拓展更多應用類型的生態合作,升級使用者的 APP 使用體驗。

無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,聯發科天璣 8000 系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者,天璣 8300 具備高能效的終端 AI 能力,支持旗艦等級記憶體,提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗,以全面的平台革新,為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。

聯發科天璣 8300 為 Armv9 CPU 架構,八核 CPU 含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心,CPU 峰值性能較上一代提升 20%、功耗節省 30%。

此外,天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615,GPU 峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省 55%,同時支持卓越的記憶體和快閃記憶體規格,在遊戲、日常應用、影像等場景中可為使用者帶來絲滑流暢的使用體驗。






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