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高通推中階Snapdragon7 Gen 3 終端裝置本月問世

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-11-17 18:28

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IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 今 (17) 日宣布,推出中階行動平台 Snapdragon 7 Gen 3,包括榮耀和 vivo 等 OEM 廠商將率先採用新晶片,並在本月推出首款裝置。

高通指出,Snapdragon 7 Gen 3 為消費者的日常生活帶來增強的沉浸式體驗和頂級效能,升級後的平台提供全面先進功能,支援裝置上 AI、深受粉絲喜愛的行動遊戲、充滿創造力的相機鏡頭和強大的 5G 連網能力。

高通補充,Snapdragon 7 Gen 3 新平台功能齊全,可實現令人興奮的全新使用案例,包含 CPU 峰值速度最高達 2.63GHz,GPU 效能提升 50% 以上,AI 每瓦效能提升 60%,同時仍維持無與倫比的功耗效率。

高通資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Christopher Patrick 表示,Snapdragon 7 Gen 3 行動平台經過精心設計,在效能和功耗效率之間取得完美平衡,帶來 Snapdragon 7 系列前所未有的全新頂級體驗,如增強的 AI 和非凡的相機功能等。






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