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〈2023半導體展〉黃崇仁:力積電將朝AI轉型 明年推AI運算晶片

鉅亨網記者林薏茹 台北 2023-09-07 17:34

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力積電董事長黃崇仁。(鉅亨網記者林薏茹攝)

晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (7) 日表示,明年將推出 AI 運算晶片架構,將採 28 奈米等成熟製程,預計今年底設計定案(tape-out),鎖定消費電子、車用、邊緣運算等應用,公司也將朝 AI、3D 堆疊記憶體等應用轉型,以避開中國廠商的殺價競爭。

黃崇仁今日出席國際半導體展「車用半導體 駕馭新未來」高峰論壇致詞,受訪時,談及力積電 AI 布局,他指出,明年將推出高頻寬 AI 運算晶片,邏輯製程僅需 28 奈米,加上 DRAM 堆疊,今年底設計定案,明年就可望開始生產,將推動高階 MCU 升級為 AI 運算晶片,價格會比輝達 AI 晶片親民許多,「未來會是一個大商機」。

對於中國成熟製程殺價競爭,黃崇仁則說,面對中國殺價競爭,台灣半導體廠必須創新,力積電 2025 年後大部分要轉型朝 AI、3D 堆疊記憶體或新顯示材料等應用布局,降低感測、驅動晶片占比,因應競爭,必須多元化發展。

黃崇仁表示,力積電目前沒有太多庫存,記憶體三大原廠庫存較多,隨著減產效益發酵,記憶體產業庫存將持續改善,就整體半導體產業來看,預期明年第一季結束後會好一些。

展望明年半導體景氣,黃崇仁指出,明年主要觀察三大重點,包括法國奧運需求、俄烏戰爭是否告段落、及中國大陸經濟回溫情況,中國和台灣經濟連動關係密切,中國景氣不好,對台灣電子業仍有一定影響。

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