台亞旗下積亞新廠明年試產 預計2026年滿載

台亞半導體 (2340-TW) 旗下積亞半導體今 (15) 日舉辦無塵室啟用暨機台搬入典禮，積亞半導體總經理王培仁表示，2024 年初開始試產碳化矽 (SiC)，預計明年 6 月底完成產品可靠度驗證，2025 年正式進入量產，約當 6 吋月產能 3000 片，2026 年進一步達 5000 片，達滿載階段。

王培仁說，積亞為專職製造碳化矽 (SiC) 晶圓之公司，未來將以自製磊晶晶圓，客製化生產 SiC 積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並將陸續投入新台幣數十億元，購置生產機台、量測設備及建置無塵室等相關設施，未來將持續進行機台搬入及生產調試等相關工程。

積亞半導體預計 2024 年第三季進入 JBS 相關元件量產，第四季進行 DMOS 元件相關產品驗證，2025 年投入生產 DMOS 相關元件，並達滿產能。

王培仁表示，積亞初期生產 SiC 元件，主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器 (server PSU)、太陽光電逆變器 (PV inverter) 等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器 (OBC)、車用逆變器 (traction inverter) 等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。

積亞力行廠產線滿產能為每月 5000 片，屆時占 2025 年全球碳化矽元件市場約 2.5%，可為臺灣設備商、系統設計廠商及原物料零件供應商等上下游產業鏈創造約 19.7 億元商機，預計 5 年後年產值可達 50-90 億元。

積亞未來也將隨台亞集團在銅鑼科學園區花費約近百億建置無塵室、廠務系統、購置生產機台、量測機台等設備，建造第二條產能每月達 2 萬片的碳化矽晶圓產線，未來將可對台灣相關產業鏈創造 240 億商機，屆時積亞產值可望達 150-220 億，占 2027 年全球碳化矽元件市場約 7-10%，並創造數千個就業機會。

綜觀國際 SiC 市場，因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展，仍屬供不應求之狀態，未來積亞半導體除可彌補國際市場需求，也有助提升台灣在全球碳化矽晶圓市佔率。

此外，將進一步催生台灣碳化矽 IC 設計公司及封測廠設立，達現有數量之 5 倍，為台灣碳化矽晶圓相關產業注入成長新動能，並自亞洲開始銷售產品，最終打入歐美日市場，使積亞半導體成為世界 SiC 功率元件產品品質、製造效率世界第一之碳化矽晶圓製造公司。