鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至105.5元，跌幅達7.05%鉅亨網新聞中心2023-08-14 09:01精材(3374-TW)14日09:01股價下跌8元，報105.5元，跌幅7.05%，成交356張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌6.2%，櫃買指數下跌3.04%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-183 張 外資買賣超：+8 張 投信買賣超：-48 張 自營商買賣超：-143 張 融資增減：-562 張 融券增減：-5 張最新相關新聞 〈精材法說〉Q3迎新機備貨旺季 下半年優於上半年 盤中速報 - 精材(3374)急跌-2.06%報119.0元，成交176張 〈台股盤中〉台積電大跌 指數最重殺300點 低接盤介入收復萬七大關 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.38%報128.5元，成交1,024張 盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至126.5元，跌幅達7.33% 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 飛寶企業(4413)急拉3.77%報17.2元，成交5張盤中速報 - 光焱科技(7728)大漲7.01%，報450.5元盤中速報 - 騰雲(6870)大跌7.72%，報245元盤中速報 - 可寧衛(8422)股價拉至漲停，漲停價26.95元，成交58,011張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 新天地(8940)急跌-2.45%報23.85元，成交370張下一篇盤中速報 - 新鋼(2032)急拉2.02%報17.35元，成交71張0
