盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至105.5元，跌幅達7.05%

精材(3374-TW)14日09:01股價下跌8元，報105.5元，跌幅7.05%，成交356張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌6.2%，櫃買指數下跌3.04%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-183 張
• 外資買賣超：+8 張
• 投信買賣超：-48 張
• 自營商買賣超：-143 張
• 融資增減：-562 張
• 融券增減：-5 張

最新相關新聞

• 〈精材法說〉Q3迎新機備貨旺季 下半年優於上半年
• 盤中速報 - 精材(3374)急跌-2.06%報119.0元，成交176張
• 〈台股盤中〉台積電大跌 指數最重殺300點 低接盤介入收復萬七大關
• 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.38%報128.5元，成交1,024張
• 盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至126.5元，跌幅達7.33%