精材(3374-TW)14日09:01股價下跌8元，報105.5元，跌幅7.05%，成交356張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌6.2%，櫃買指數下跌3.04%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-183張外資買賣超：+8張投信買賣超：-48張自營商買賣超：-143張融資增減：-562張融券增減：-5張最新相關新聞〈精材法說〉Q3迎新機備貨旺季下半年優於上半年盤中速報-精材(3374)急跌-2.06%報119.0元，成交176張〈台股盤中〉台積電大跌指數最重殺300點低接盤介入收復萬七大關盤中速報-精材(3374)急拉2.38%報128.5元，成交1,024張盤中速報-精材(3374)股價急跌至126.5元，跌幅達7.33%
