〈臻鼎營運展望〉載板業務估將回溫 但ABF需求回升慢也將放緩投資

臻鼎 - KY(4958-TW) 由 PCB 產業大步跨入載板生產領域，今 (9) 日召開法說會指出，BT 載板產能利用率已逐步回升，ABF 部分，仍待客戶庫存調整，臻鼎部分新產能建置投資時間將會放緩 1 年半到 2 年。

臻鼎 - KY 董事沈慶芳表示，BT 載板的需求第一季落底，並已逐步回升，ABF 部分，仍待客戶庫存調整。然整體來看，沈慶芳表示，後續仍看好載板長線需求，並預期未來三年載板業務對營運的貢獻仍將顯著提升。

臻鼎旗下禮鼎董事長、也是負責整體臻鼎載板業務的李定轉指出，這一波載板市場下疲軟，主要因高庫存與需求疲弱，而今年上半年已見落底，但 ABF 在 AI 與 HPC 趨勢帶動下需求仍旺，就整體載板市況與需求來看，下半年會逐步回溫，在年底可觸底回升。

李定轉指出，半導體產業都是國際化客戶，臻鼎在 CSP 載板與 FCBGA 載板等也取得認證。同時，臻鼎在 ABF 載板部分，也有和客戶投入開發 chiplet，以 GPU 為主，潛在客戶陸系廠為多，美系廠也陸續有進行中。

李定轉強調，臻鼎在 ABF 端有跨足 AI 運用小晶片的發展狀況，並具備實際生產能力，且已經送樣認證，會著重在高層數、大尺吋、微孔、細線路、銅面處理等。

以臻鼎的載板產能建置投資而言，BT 載板新廠產能第一波已經備齊，原估算 2023 年初可以大量產，但新廠直到今年 6-7 月間產能利用率才逐步升，目前產能利用率約 3-5 成，預期該廠今年年底到明年第一季稼動率可以提升到 7 成，整體新廠效益的顯現時間將會遞延一年。但因大環境需求關係，二廠建置時間將會放緩 1 年半到 2 年。