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台股

〈臻鼎營運展望〉載板業務估將回溫 但ABF需求回升慢也將放緩投資

鉅亨網記者張欽發 台北 2023-08-09 17:17

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臻鼎-KY董事長沈慶芳。(圖:臻鼎提供)

臻鼎 - KY(4958-TW) 由 PCB 產業大步跨入載板生產領域,今 (9) 日召開法說會指出,BT 載板產能利用率已逐步回升,ABF 部分,仍待客戶庫存調整,臻鼎部分新產能建置投資時間將會放緩 1 年半到 2 年。

臻鼎 - KY 董事沈慶芳表示,BT 載板的需求第一季落底,並已逐步回升,ABF 部分,仍待客戶庫存調整。然整體來看,沈慶芳表示,後續仍看好載板長線需求,並預期未來三年載板業務對營運的貢獻仍將顯著提升。

臻鼎旗下禮鼎董事長、也是負責整體臻鼎載板業務的李定轉指出,這一波載板市場下疲軟,主要因高庫存與需求疲弱,而今年上半年已見落底,但 ABF 在 AI 與 HPC 趨勢帶動下需求仍旺,就整體載板市況與需求來看,下半年會逐步回溫,在年底可觸底回升。

李定轉指出,半導體產業都是國際化客戶,臻鼎在 CSP 載板與 FCBGA 載板等也取得認證。同時,臻鼎在 ABF 載板部分,也有和客戶投入開發 chiplet,以 GPU 為主,潛在客戶陸系廠為多,美系廠也陸續有進行中。

李定轉強調,臻鼎在 ABF 端有跨足 AI 運用小晶片的發展狀況,並具備實際生產能力,且已經送樣認證,會著重在高層數、大尺吋、微孔、細線路、銅面處理等。

以臻鼎的載板產能建置投資而言,BT 載板新廠產能第一波已經備齊,原估算 2023 年初可以大量產,但新廠直到今年 6-7 月間產能利用率才逐步升,目前產能利用率約 3-5 成,預期該廠今年年底到明年第一季稼動率可以提升到 7 成,整體新廠效益的顯現時間將會遞延一年。但因大環境需求關係,二廠建置時間將會放緩 1 年半到 2 年。






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