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台股

散熱族群強攻 AI下一階段換這一族群

鐘崑禎分析師(摩爾投顧) 2023-07-24 08:40

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散熱族群強攻 AI下一階段換這一族群。(圖:shutterstock)

近期一直不斷強調,當前盤面不論是AI還是其他相關產業,都沒有天花板,原因很簡單因為AI才剛萌芽『2024 預估數字會持續上修』。這些 AI 股一點也不貴,邏輯很簡單『股價永遠反應未來』真實 PE 就一直降,股價自然可以一直漲一直漲。

你看散熱族群的建準 (2421-TW)、奇鋐 (30147-TW)、力致 (3483-TW)、泰碩 (3338-TW),隨著 AI 資金的輪動,相信我資金會逐漸往低基期且有展望的族群移動。PCB、CCL 銅箔基板、ABF 載板很有機會將會複製散熱族群成為下一波的市場主流。


台燿 (6274-TW)

CCL 銅箔基板廠,第二季基本是營運谷底,下半年開始逐季逐月成長,主要伺服器新平台第三季開始放量出貨,AI 相關高速傳輸客戶將於六月起貢獻營收,AI 伺服器對於上游 CCL 的需求大幅度提高,未來獲利將迎來爆發性成長。 目前真實本益比 12-13 倍。

華通 (2317-TW)

庫存調整結束,第三季進入美系手機客戶備貨旺季,將持續帶動 2023 年下半年獲利,營運有望倒吃甘蔗,長線來說 2024 年上半年在 RCC 導入手機主板後規格升級商機將浮現。目前真實本益比 9-10 倍。

欣興 (3037-TW)

AI 高階伺服器包含 AMD、Intel 及 Nvidia 皆使用大尺寸、高層數 ABF 載板,其中主要客戶下世代伺服器平台 CPU 載板面積更較前代大增 70%,將消耗大量產能,有利 ABF 供需好轉且考量高速運算持續發展將同步帶動載板長期需求,產品以高階領域為主,為趨勢的主要受惠者。目前真實本益比 12-13 倍。

當你將產業 + 數字配上市場資金邏輯的流向,可以很具體的知道,這檔股票到底貴不貴。

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