全球第四大車廠Stellantis預料，由於電動車需求升溫，半導體短缺的問題可能會捲土重來，這代表目前「晶片荒」緩解，不過是曇花一現。據《彭博》報導，Stellantis半導體採購主管JoachimKahmann在週二（18日）指出，隨著車輛軟體功能爆發式成長，晶片供應緊俏的風險可能會在未來幾年急劇攀升。Kahmann說，過去兩年，車用半導體多元性程度高，這意味著處處都有問題，「我們解決了一個，又會冒出新問題」。他表示，隨著該車廠轉向需要更複雜晶片的電動車，任何晶片短缺可能不只影響旗下一、兩座工廠，而是五、六座，甚至七座。隨著汽車產業邁向著智慧化、電動化，未來車輛需要的晶片越來越多。到2030年，每輛車需要的晶片預估將增加到1,000枚，到2035年增至3,000枚晶片，需求量巨大。相較下，車廠生產一輛傳統汽車，只需要500至600枚晶片。談到晶片市場的情況，Kahmann認為，當前情勢確實大幅改善，下半年晶片供應充足，但下個瓶頸到來僅僅是時間問題而已。Kahmann表示，中國政府將實施鎵、鍺等半導體材料出口限制，雖然這個問題應該可控，但歐美國家與中國的關係日益緊張，絕對是個問題。他說，目前Stellantis正致力於減少對中國與台灣晶片的依賴。為了降低供應鏈的風險，Stellantis正在與英飛凌（Infineon）、恩智浦半導體（NXPSemiconductors）、高通（Qualcomm）等公司簽訂協議，也與AiMotive和SiliconAuto聯手，研發自己的半導體。Stellantis預計到2030年將投入100億歐元（112億美元），確保各種半導體供應。（不開放合作夥伴轉載本文）
