〈宏碩系統上櫃〉8月下旬掛牌 下半年營運再優於上半年

宏碩系統 (6895-TW) 即將在 8 月下旬掛牌上櫃，展望後市，總經理陳漢穎表示，隨著客戶產能稼動率逐步回升，下半年營運會再優於上半年，且在半導體需求穩健增長下，期望每年營收維持雙位數的成長目標。

宏碩系統資本額 3.1 億元，旭暉應材 (6698-TW) 持股達 42.22%，為最大股東，主要產品為高功率真空微波管與半導體設備零件，也是目前國內唯一高功率真空微波管製造商。

陳漢穎指出，宏碩系統真空微波管主要分為軍用、商用，其中，商用已導入半導體 UV-Curing 設備，且因產品壽命較美系原廠高出三倍以上，讓真空微波管不再是三大耗材，也獲晶圓代工龍頭廠青睞。

另外，宏碩系統也發展半導體設備零組件，以自主研發的氣密焊接技術，開發真空電引入元件 (Feedthrough) 及晶圓加熱器等各種真空設備零件，其中，真空電引入元件打入荷蘭半導體設備大廠，為電子束檢測設備的關鍵零件，也是唯一供應商。

宏碩系統指出，在歷經數年的產品線擴張下，目前最大客戶已是荷蘭半導體設備大廠，未來隨著半導體市場需求不斷增加，將進一步帶動公司業績逐年向上，目標每年營收以雙位數成長。

宏碩系統第一季營收 1.07 億元，年增 36.1%，毛利率 48.6%，年增 2.4 個百分點，營益率 26%，年增 1.6 個百分點，稅後純益 0.23 億元，年增 43.4%，每股稅後純益 0.73 元。