華碩發表旗艦新機Zenfone 10 處理器升級、支援無線充電

華碩 (2357-TW) 今 (29) 日發表 5G 旗艦手機 Zenfone 10 ，除了主打輕巧 5.9 吋機身外，新機搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 處理器，六軸防手震 Hybrid 雲台 2.0 與 AI 高感光攝影，另外響應永續，採用生物基環保背蓋，有日蝕紅、彗星白、隕石藍及午夜黑等多色選擇，並新增 15W 無線充電與 4300 mAh 續航電力，旗艦功能一手掌握。

華碩共同執行長許先越表示，Zenfoen 9 獲全球多家媒體評為年度最佳輕巧手機，全新 Zenfone 10 將重新定義單手旗艦，注入更強大的效能與攝影力，帶來前所未有的體驗，Zenfone 10 將於 6 月 30 日中午 12 點在全台華碩專賣店、ASUS Store、電商平台、ASUS 授權通路開賣，7 月 3 日五大電信上市。

華碩表示，六軸防手震 Hybrid 雲台 2.0 整合智慧防手震技術，透過三維度空間自動校正與陀螺儀偵測，動態調整畫面，行進間單手錄影，畫面穩定細膩、可視範圍更廣，前鏡頭升級 3200 萬畫素，全新 RGBW 感光元件輔以夜間模式，低光源下自拍成像立體明亮，便捷快拍功能只需雙擊音量鍵，不需解鎖、開啟相機等步驟，即時 3 連拍，AI 圖像優化以 AI 辨識各種元素。

華碩指出，Zenfone 10 採用高通 Snapdragon 8 Gen2 處理器，最高支援 16 GB LPDDR5X 記憶體、512GB UFS 4.0 快取記憶體，螢幕更新率最高 144Hz3，ZenTouch 2.0 觸控鍵、螢幕側邊欄 2.0 與雙擊 / 三擊背蓋，可自訂手勢與對應功能 / APP，快速啟動常用工具 / APP，單手切換操控自如，並搭載 IP68 防塵防水，Dirac 頂級音效調校及 Hi-Res 認證的雙立體聲喇叭。