日勝生:代子公司集順生活科技(股)公司公告董事會決議與合作金庫等行庫簽訂臺北市大安區仁愛段一小段114地號等16筆土地危老重建案聯合授信合約第一次增補合約書

第51款

1.事實發生日:112/06/17

2.公司名稱:集順生活科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例:本公司持股100%之子公司

5.發生緣由:

(1)前於111/2/7公告，集順公司董事會決議通過與合作金庫等行庫簽訂臺北市

大安區仁愛段一小段114地號等16筆土地危老重建案新台幣30億元聯合授信合約。

(2)今日集順公司董事會決議通過與合作金庫等行庫簽訂上述聯合授信合約第一次

增補合約書，授信額度由新台幣30億元調高至新台幣36.3億元。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。