半導體及PCB設備廠迅得(6438-TW)去(2022)年營收及獲利同創新高,每股純益達9.41元,同時,迅得爲籌措中壢蓋新廠等資金,已送件申請報以發行CB及辦理現增約6億元,迅得爲2023年以來首件辦理市場籌資的設備廠。迅得今年獲通過的20億元資本支出預算,將較2022年倍數成長,主要用於投入中壢新廠的營建及設置,且中壢新廠將於本季動工,於2025年貢獻產能。迅得送件擬發行3億元無擔保可轉公司債及發行3850張的現增股,暫訂以78元溢價發行,兩者預估合計自市場籌資6億元。迅得2023年3月營收爲5.13億元,符合公司預期,月減1.91%,年增11.52%,2023年首季營收爲15.68億元,季增6.59%,年增26.54%。從依迅得目前的接單狀況估算,預估2023年前三季產能滿載,單季都會有15-16億元的歷史高檔營收。同時,迅得目前對半導體設備包括晶圓製造、IC封測及IC載板等,已占營收比重的62%。就迅得而言,目前並沒有接到任何載板廠取消訂單的通知,且預估對載板廠2023年的設備出貨將維持2022年的金額。迅得在半導體設備的晶圓製造部分,2022年占營比重10%,而2023年的晶圓製造設備自動化業務,隨著台灣晶圓代工龍頭的海內外積極擴張,且迅得在積極參與之下,預估2023年在營收金額上可望有50-60%的高幅成長。迅得2022年營收57.61億元,毛利率28.48%,年減4.13個百分點,稅後純益6.67億元,創新高,年增2.3%,每股純益9.43元,同時,迅得擬配發去年股利每股現金6元。