《行業數據》去年中國半導體投資達1.5萬億,晶片佔5600億

2022年中國(包括台灣)半導體項目投資金額高達1.5萬億元(人民幣.下同),半導體產業延續高投資態勢。主要流向為:晶片設計投資金額逾5600億元,佔約37.3%;晶圓製造投資金額逾3800億元,佔約25.3%;材料投資金額逾3,000億元,佔約20.1%;封裝測試投資金額逾1300億元,佔約8.9%;設備投資金額約360億元,佔約2.4%。

　　半導體材料投資項目領域主要以矽片、SiC╱GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主,合計約佔項目規模的71.3%。

　　從半導體產業投資地域分布來看,共涉28個省市(包括直轄市)地區,其中投資資金佔10%以上的有台灣、江蘇、廣東三個地區;投資資金排名前五個地區佔總額約65.8%;從內外資分布看,內資資金佔約75.8%,台資佔23.8%,日韓資金佔0.38%。

　　細分到半導體行業材料領域,去年中國(包括台灣)半導體行業投資資金按項目類別來看矽片投資佔比最高,約34.7%,投資金額逾1000億元;投資超200億元的項目分別為SiC╱GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。

域面臨更加嚴峻局面。為應對這種情況,中國在半導體領域實施了多項扶持政策,例如財政補貼、稅收優惠、技術創新支持等,以促進半導體產業的發展。其中最重要的一環是加大對半導體產業的投資,提高半導體自主可控水平。

快速發展,為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。(sl)