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公告

合晶:公告本公司董事會決議子公司上海合晶硅材料股份有限公司擬於上海證券交易所科創板申請上市調整及新增部分承諾事項案

鉅亨網新聞中心 2023-03-15 17:14


第52款


公司代號:6182


公司名稱:合晶

發言日期:2023/03/15

發言時間:17:14:27

發言人:張憲元

1.董事會日期:112/03/15

2.海外證券市場掛牌交易之子公司名稱:上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱:上海

合晶)

3.與公司關係及持股(或出資額)比例:47.88%

4.對公司或子公司財務、業務或股東權益具重大影響之承諾事項暨影響內容說明:

本公司、Wafer Works Investment Corp.(以下簡稱「WWIC」)、

Silicon Technology Investment (Cayman) Corp.(以下簡稱「STIC」,與WWIC

合稱「子公司」)因上海合晶擬於上海證券交易所科創板申請上市所出具之承諾

函,對本公司及子公司財務、業務或股東權益無重大影響。

5.公司及子公司因子公司掛牌出具之全部承諾事項:

一、本公司業於111年11月4日公告本公司董事會決議子公司上海合晶擬於上海證

券交易所科創板申請上市所出具承諾事項案,惟因應上市地相關法規及規則變更,

本公司及子公司擬調整部分承諾函內容及新增承諾事項,調整內容及新增承諾事項

皆依據上市地主管機關公佈之法規修訂,並業於112年3月15日經本公司董事會及審

計委員會通過,對本公司及子公司財務、業務或股東權益無重大影響。

二、本次調整之承諾事項如下:

(1)關於招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的承諾函

(2)關於所持股份鎖定期的承諾函

(3)關於持股意向和減持意向的說明與承諾

三、本次新增之承諾事項如下:

(1)關於對詐欺發行上市的股份購回的承諾函

(2)發行人、保薦人及相關主體保證不影響和干擾審核的承諾函

6.特別委員會(或審計委員會)審議日期:112/03/15

7.其他應敘明事項:無。

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