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〈南茂法說〉Q2起營運逐季回升 謹慎控管資本支出

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-02-23 19:56

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南茂董事長鄭世杰。(圖:業者提供)

IC 封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (23) 日召開法說會,董事長鄭世杰表示,本季業績可望觸底,第二季起將逐季回升,車用面板需求也穩健,預期下半年營運將優於上半年,強調今年會謹慎控管資本支出,約佔公司營收的 15%。

鄭世杰指出,由於通膨陰影與終端需求不振,影響封測代工需求,預估今年資本支出規劃比過往更審慎與保守,嚴格控管後續產能擴充,在大環境不佳下,會與客戶共體時艱,在代工價格上保留彈性,以產能利用率考量為優先。

展望首季,鄭世杰表示,由於客戶進行庫存調節,記憶體需求仍持續修正,驅動 IC 車用面板、驅動 IC 測試需求則相對穩健,OLED 需求也逐漸回升,預期記憶體較面板驅動晶片和混合訊號晶片產品回溫速度會落後一些。

關於各產品線庫存去化狀況,鄭世杰指出,驅動晶片庫存去化速度快,記憶體去化有改善,但幅度不大。






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