華碩變心？Zenfone 3或棄英特爾、改用高通晶片

MoneyDJ新聞 2015-04-29 記者 陳苓 報導

華碩(2357)執行長沈振來在印尼受訪，透露了新一代智慧機「Zenfone 3」的規劃，表示Zenfone 3可能配備指紋感測器，並說中階機種考慮棄英特爾(Intel)，改用高通(Qualcomm)晶片。

沈振來上週飛抵印尼雅加達發布Zenfone 2，並接受YogaTech網站專訪(見此)。他在訪談表示，華碩Zenfone不再以螢幕尺寸命名，以免造成混淆，未來將仿效蘋果命名方式。他證實繼Zenfone 2之後，下一代機種名為Zenfone 3，新機或許會搭載指紋識別器。

與此同時，沈振來指出，華碩中階智慧機不會使用英特爾晶片，將改用高通驍龍(Snapdragon)615處理器。他並未說明，Snapdragon 615會用於Zenfone 3，或是用於可能在今年下半問世的Zenfone 2加強版。由訪談看來，沈振來的意思似乎是，高階機種將繼續使用英特爾平台，中階機種改用高通晶片。

phoneArena 29日報導，英特爾晶片人氣低迷，先前聯想已傳棄用，如今華碩也有意琵琶別抱。英特爾的行動晶片營收或許會再受打擊。

ASCII Plus及PC Watch等數個日本科技網站報導，台灣華碩(2357)20日在董事長施崇棠領軍下，於日本舉行了新品發表會，正式發表了全球首款搭載4GB RAM、被華碩稱為「性能怪獸」的智慧手機產品Zenfone 2；Zenfone 2預計將在5月16日於日本市場開賣，並將自今日(4月20日)起接受預購，且會和樂天Mobile、IIJ等日本國內8家虛擬行動網路服務(MVNO)業者合作。

日版Zenfone 2主要規格如下：搭載5.5吋螢幕(1080x1920)、2.3GHz 4核心Atom Z3580處理器(或Atom Z3560)、相機畫素為1,300萬/前置相機為500萬、電池容量為3,000mAh(約39分鐘可充飽60%電力，且充電時機身不會發燙)、支援雙SIM卡。

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