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公告

神基:代子公司Hot Link Technology Ltd.公告董事會決議辦理現金減資

鉅亨網新聞中心 2023-02-10 17:16


第11款


公司代號:3005


公司名稱:神基

發言日期:2023/02/10

發言時間:17:16:32

發言人:黃明漢

1.董事會決議日期:112/02/10

2.減資緣由:配合集團營運規劃

3.減資金額:20,000,000美元

4.消除股份:20,000,000股

5.減資比率:18.05%

6.減資後股本:90,776,211美元

7.預定股東會日期:不適用

8.預計減資新股上市後之上市普通股股數:不適用

9.預計減資新股上市後之上市普通股股數占已發行普通股比率

(減資後上市普通股股數/減資後已發行普通股股數):不適用

10.前二項預計減資後上巿普通股股數未達6000萬股且未達25%者,

請說明股權流通性偏低之因應措施:不適用

11.減資基準日:112/02/10

12.其他應敘明事項:無

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