IC載板廠恆勁(6920)即將在明(10)日登錄興櫃，認購價每股23元，公司主要從事C2iM載板，可應用在車載及功率半導體等應用，看好儘管短期雖有波動，但未來中長期成長趨勢不變。恆勁成立於2013年8月，實收資本額為29.7億元，主要從事半導體產業的IC載板(Substrate)、先進多層導線架(LeadFrame)，以及車用二極體第三代半導體封裝PLP的研發、製造及銷售。恆勁表示，C2iM載板十年磨一劍，已度過最艱難時刻，目前車用封裝及功率半導體主要歐美業者，都已正式將C2iM技術平台列入IC載板主流技術之一，獲得市場青睞。此外，隨著第三代半導體趨勢成形，恆勁也搶入新藍海市場，與策略客戶共同開發的第三代半導體封裝及塑膠電感產品，將在今年逐步放量生產。為因應後續成長，恆勁也超前部署，包括資金、廠房、設備及基礎設施如水、電、廢水排放量，都足以支撐往後3-5年的業績成長。展望後市，恆勁認為，今年全球產業面臨逆風，造成景氣短期波動，不過，C2iM應用在車載及功率半導體的中長期成長趨勢不變，未來公司將朝永續經營的方向前進，在既有基礎持續創新，將載板領域延伸到高附加價值產品，如第三代半導體SiC先進封裝、線圈及電感等被動元件。
