〈達興材料法說〉半導體材料逐季成長 明年下半年單季占比上看1成

達興材料 (5234-TW) 近年聚焦發展半導體材料領域效益逐步發酵，第三季單月相關營收貢獻均超過 1000 萬元，占比也從過往 1-2% 拉升至 4%，達興材料透露，目前至少有 20 個新案子正在開發，若後續順利放量貢獻，明年半導體材料領域將逐季成長，且占比可望上看 1 成。

達興材料總經理郭宗鑫直言，LCD 產業景氣從今年 6 月起直墜，對營運造成很大衝擊，依目前情況判斷，低迷狀況仍將維持一段時間，達興材料也積極調整 LCD 材料，包括優化成本、產品組合，並持續擴大投入半導體領域，透露目前至少有 120 位研究員正在進行產品設備、製程開發。

郭宗鑫說，達興材料在新產品開發上有三大模式，除自行開發外，近年也開始與國際半導體大廠或國際半導體材料大廠進行策略性共同合作開發，目前至少有 20 個新產品專案，分布在先進封裝、前段先進晶圓製程。

達興材料今年第三季來自半導體材料營收貢獻已達約 4%，相比過往 1-2% 有一定程度的成長，預期第四季將高於 5%，明年隨新產品放量貢獻下，有機會逐季成長，並在明年下半年單季營收比重超過 10%。

觀察達興材料今年在半導體新產品開發上聚焦先進封裝、晶圓製程等兩大領域，其中，前者開發包含有機離型層、高選擇比銅蝕刻液、特用清洗液、感光介電材等，後者則有感光晶圓保護層、光阻剝離液、高純度溶劑、光阻頂部塗層、特用去除液等，關鍵原材料的半導體領域也聚焦在無氯環氧單體、特用低離子單體、高純度高分子等開發。

產能方面，達興材料目前仍以中科為主要生產基地，規劃建置的中港科技產業園區的新廠目前建築也都已經完成，執行副總莊鋒域指出，將配合客戶驗證與流程，預計明年第一季試產、第二季可望加入量產，也將以半導體材料為主。