芯鼎明年營收目標年增2成 11月上旬掛牌上市

IC 設計業者芯鼎 (6695-TW) 即將在 11 月上旬掛牌上市，公司表示，儘管今年下半年受客戶需求遞延影響，營運相對保守，不過，明年在車用、安防監控需求回溫下，營收可望年增 2 成，續創歷史新高。

芯鼎成立於 2009 年，主要產品為智慧影像處理 (ISP) 系統晶片，應用涵蓋智慧車用影像、智慧居家監控影像、AR/VR 可攜穿戴影像、智慧物聯攝影機等，其中車用營收占比超過 40%。

展望後市，芯鼎指出，今年由於汽車供應鏈仍面臨缺料問題，壓抑公司車用產品成長動能，但目前看起來，隨著缺料問題緩解，車用相關產品明年第二季就會回溫，加上近期陸續接觸的大型品牌車廠，也期望在 2023、2024 年有比較好的回收。

另外，芯鼎也持續擴大現有應用群，如智慧安防導入新客戶，拓展新終端應用如智慧無人機、AI 等，並推出更高幀率的產品，透過加值新技術，強化產品組合。

至於芯鼎與大股東神盾 (6462-TW) 間的合作，董事長羅森洲補充，芯鼎主要從事 ISP，晶相光則是 CMOS 影像感測器，雙方現階段已在研發如何將兩顆晶片整合成一顆，或是透過堆疊方式提升效能。

芯鼎目前資本額 8.5 億元，去年營收 12.08 億元，年增 59%，稅後純益 1.37 億元，每股稅後純益 1.9 元；今年前 8 月營收 7.98 億元，年增 1.35%。