聯電攜手西門子 加速3D IC產品設計時程

聯電攜手西門子 加速3D IC產品設計時程。(圖:西門子EDA提供)
聯電攜手西門子 加速3D IC產品設計時程。(圖:西門子EDA提供)

西門子數位化工業軟體 (西門子 EDA) 今 (29) 日宣布,與晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 合作,提供新的多晶片 3D IC 工作流程,將加速雙方客戶整合產品設計時程。

西門子數位化工業軟體表示,藉由在單一封裝元件中,提供晶片或小晶片彼此堆疊的技術,企業可在相同或更小的晶片面積上,實現多個元件功能。與在 PCB 板上擺置多個晶片的傳統系統配置相比,更節省空間,且能提供更出色的系統效能、功能,及更低的功耗。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示,雙方共同客戶對高性能運算、射頻和 AIoT 等應用需求正日益提升,隨之而來的 3D IC 解決方案需求也相應成長,此次與西門子合作,能協助客戶加快整合產品設計上市時間。

鄭子銘指出,客戶可使用強大且經過驗證的晶圓製造設計套件與流程,來驗證他們的晶片堆疊設計,同時校正晶片對位及連接,並獲取寄生參數,以便在訊號完整性的模擬中使用。


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