驅動IC庫存調整壓力大 外資估頎邦Q3營收季減2-3成

頎邦力行廠。(鉅亨網資料照)
頎邦力行廠。(鉅亨網資料照)

由於電視、PC 與手機等終端需求反轉,面板景氣急速降溫,驅動 IC 下半年進入庫存調整期,後段封測廠營運也受擾,頎邦 (6147-TW) 近來因客戶減少投片量,後段測試產能利用率也跟著下滑,外資估,頎邦第三季營收恐季減 2-3 成。

外資認為,現階段面板需求不溫不火,頎邦訂單能見度也低,尤其大客戶聯詠 (3034-TW) 已預估下半年毛利率、價格將下滑,整體展望比先前看法更保守;儘管後段封測市場由頎邦與南茂 (8150-TW) 兩家業者主導,不會有激烈的價格競爭壓力,但外資預期,頎邦仍會提供部分的價格優惠。

外資指出,儘管頎邦現階段本益比位處歷史相對低點,但由於受客戶訂單所減影響,頎邦下半年獲利將衰退,且封測產業相較晶圓代工、矽晶圓還有 IC 設計產業,更容易受到終端需求波動影響,因此對封測產業維持保守看法。

外資此次調整頎邦全年營收、獲利預估,今年營收約 235 億元,調降幅度達 10%,獲利則約 54 億元,調降幅度約 4%,維持給予頎邦賣出評等,目標價自 60.6 元進一步下調至 52.2 元。


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