華碩除息首日力穩盤上 早盤填息近2成

品牌大廠華碩 (2357-TW) 今 (29) 日除息交易，每股將配發 42 元現金股利，創下歷史新高，除息參考價為 277 元，早盤隨大盤走高，最高來到 284 元，填息近 2 成，午盤前仍力守紅盤，緩步邁向填息之路。

華碩去年營運受惠疫情帶動的遠距需求爆發，筆電、主板等產品線需求暢旺，帶動營運衝高，去年盈餘分配創下歷史新高，每股將配發 42 元現金股利，今日除息交易後，預計在 8 月 25 日發放股利，合計將發出逾 311.95 億元的現金股利。

營運方面，華碩第二季受供應鏈、物流、通膨等不利因素影響，預期營運、獲利將下滑至相對低點，但華碩認為，在團隊努力下，6 月已度過營運低點，下半年將積極對應通膨、需求調整壓力，並進一步強化產品定位、擴增出貨規模。

觀察華碩現階段庫存水準仍相對偏高，以零組件材料、成品各占一半，華碩指出，第二季是營運、資產負債調整比較多的一季，不過下半年隨著新品、季節性需求回升後，可望逐季改善，內部對整體營運仍維持堅定優於產業平均的目標。

另一方面，華碩近年衝刺手機事業，近期也陸續推出電競手機 ROG Phone 6、旗艦新機 Zenfone 9，分別鎖定電競生態圈、小尺寸手機市場，且同步搭載高通 (QCOM-US) Snapdragon 8+ Gen 1 手機晶片，可望為營運增添動能。