〈聯發科投片英特爾〉分散供應商 聯發科掌握價格話語權

聯發科資料照。(圖:業者提供)
聯發科資料照。(圖:業者提供)

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日與英特爾 (INTC-US) 共同宣布,聯發科將採用英特爾 16 的晶圓代工服務;由於聯發科向來與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 緊密合作,也多在台積電投片,此次卻新增英特爾為策略供應商,讓外界認為,聯發科有意掌握價格話語權。

近期終端消費需求已顯著降溫,晶片價格也開始下滑,但晶圓端代工費用卻聞風不動,台積電甚至已規劃明年將再調漲 6%,讓 IC 設計業者營運備感壓力,不僅面臨售價下滑,還要面對成本上升的窘境。

尤其,部分 IC 設計業者先前已與晶圓廠簽訂長期產能合作協議 (LTA),在近期客戶暫緩拉貨後,為避免庫存水位持續升高、庫存跌價損失,甚至願意支付違約金,也不願維持既有投片量,凸顯 IC 設計業者與晶圓廠間的角力。

聯發科針對與英特爾合作事件回應,公司向來採取多元供應商策略,與英特爾的合作將有助提升公司成熟製程的產能供給,高階製程則會持續與台積電維持緊密夥伴關係,沒有任何改變。

外界認為,聯發科此舉有三大意義,首先,此次與英特爾合作僅止於成熟製程,象徵在英特爾先進製程的技術未到位前,仍會持續與台積電合作,表明對台積電技術的肯定與投片的忠誠度。

再者,此舉也等同向台積電、聯電 (2303-TW)(UMC-US)、力積電 (6770-TW) 等晶圓代工業者喊話,可提供成熟製程的供應商又新增一家,預期將對現階段尚未降價的成熟製程市場掀起波瀾,有助聯發科掌握成熟製程的價格話語權。

最後,聯發科投片在英特爾,是繼雙方在 5G 數據卡後的另一合作案,也有助聯發科更多產品打入英特爾平台,進一步提升自家在通訊、網通領域的市占率,可望創造雙贏。


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