工研院攜手杜邦、羅德史瓦茲 助台廠切進LTCC 5G毫米波應用

工研院今 (1) 日與杜邦 MCM、羅德史瓦茲、台灣陶瓷學會舉辦 LTCC 5G 毫米波應用研討會，展示先進 LTCC 技術提高 5G 毫米波通訊應用的潛力，協助國內外材料廠商快速導入下世代通訊應用。

經濟部表示，5G 通訊已成為全球重點發展技術之一，為積極推動產業升級轉型，經濟部持續以科技專案佈局 5G 技術、加速 5G 應用，支持工研院布局通訊用高頻材料，結合國內零組件、模組廠，消除材料與系統廠商技術鴻溝，提升國內 5G 通訊中下游供應鏈競爭力。

工研院材料、化工研究所所長李宗銘表示，為滿足全球 5G 毫米波通訊高頻高速發展，工研院建立先進 LTCC 技術，滿足 5G 毫米波各頻段的射頻收發元件需求。

除了材料開發上，技術上也提高製程精度控制，工研院整合設計、製程、材料、驗證一體化開發模式，提高產品開發效率與產品良率。

工研院與杜邦 MCM 、羅德史瓦茲合作開發 LTCC 應用於天線封裝 (AiP) 材料，加速全球毫米波通訊材料應用發展，提供業者 LTCC 在 5G 毫米波的完整解決方案。

工研院為下世代產業發展提出 2030 智慧化技術，透過與杜邦 MCM、羅德史瓦茲合作加速弭平國內外材料與系統廠技術界線，為產業轉型升級盡心力。