〈晶呈股東會〉新品報捷 晶圓重生拚月出貨4萬片 MicroLED搶大尺寸市場

左起為晶呈研發處長馮祥銨、董事長陳亞理、處長張永宏(圖:業者提供)
左起為晶呈研發處長馮祥銨、董事長陳亞理、處長張永宏(圖:業者提供)

晶呈科技 (4768-TW) 董事長陳亞理今 (29) 日表示,公司持續拓展再生晶圓業務,目標今年月出貨 4 萬片,而 MicroLED 佈局也有所斬獲,已推出頂面射光封裝 (TFE) 模組解決方案,搶攻大尺吋面板市場。

陳亞理說,公司持續拓展晶圓重生業務,原先月產能約 3 萬片,由於製程優化目前已提高至 4 萬片,目標今年能提高稼動率,月出貨達 4 萬片。

晶呈再生晶圓有別於傳統濕式製程,採氣相蝕刻技術,乾式去除矽晶圓表面薄膜,聚焦較難處理的晶圓,主打先進製程晶圓廠。

MicroLED 布局也持續發酵,其中 CMW 銅磁晶片已有突破性的發展,由於具備導磁特性,CMW 晶片可解決 Mini/Micro LED 巨量轉移的瓶頸,分選速度可達每小時 600 萬顆。

另外,RGB 頂面射光封裝模組已可準備量產,採用 POB 封裝,目前已推出解決方案,可供客戶製造 110 吋 MicroLED 面板,正積極開拓客戶。


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