〈欣興股東會〉大規模擴充IC載板產能 預計2025年底開出

欣興 (3037-TW) 今 (15) 日召開股東會，董事長曾子章會後指出，欣興這幾年積極擴產，預計新產能將在 2025 年底開出，這些新產能都是支應有簽約的訂單，且還有新客戶在洽詢產能。

對於最新 IC 載板供需市況，曾子章指出，目前 ABF 載板供需缺口比先前估計稍微縮小，BT 方面，若屬利基性領域，影響不大，還算健康。至於報價，公司坦言，漲價一事，今年有在踩煞車。此外，他也提到，若有切入異質整合領域用板的載板業者，未來 3-5 年都不缺訂單來源。

曾子章指出，欣興為因應載板強勁需求，這幾年大規模擴產，目前依照董事會通過的案子來看，蓋個廠從土建到完工、設備移入到驗證和量產，需要的時間長達 2 年，欣興這一波擴產，會在 2025 年進入尾聲，相關產能會在 2025 年底開出。至於擴產都入的營收貢獻度，則可依據資本支出的五五折估算。

欣興 2020 年以來大舉投入資本支出進行擴產，新增產能都是目前有簽約的客戶訂走，甚至現在還有客戶要排 2025 年以後的產能。曾子章說，欣興三鶯廠重建快的話，今年下半年可以陸續進行客戶驗證，年底可有量產，產品以 CSP 為主，但會有 20-30% 是生產 ABF 載板。

至於欣興新廠，目前工程已經蓋到地下室往一樓，2023 年第 2 季底無塵室就位，2023 年第 3 季設備安裝和自動化產線，這個廠區將是純 ABF 廠，設備需要一年以上的一年到一年半前下單，在欣興楊梅廠的部分，曾子章表示，第一期已經在量產，第二期和第三期裝機，並會在未來幾個月完成。