西門子宣布與格芯合作 共同搶食矽光子市場

電子電氣巨頭西門子 (Simens) 近期宣布，將與全球第四大晶圓代工廠格芯 (GFS-US) 合作，合作擴大格芯 GF Fotonix 平台實力，共同搶食矽光子光通訊商機，與英特爾 (INTC-US) 較勁。

西門子表示，工業數位軟體事業部旗下 Calibre nmPlatform 與格芯合作，提供 GF Fotonix 製程設計套件 (PDK) 中光子佈局 (LVS) 驗證、設計規格 (DRC) 檢查軟體，未來採用 GF Fotonix 的客戶將使用西門子軟體服務。

光通訊中的矽光子技術能以矽基板一次整合所有光收發模組所需的射頻、CMOS 等主、被動元件，取代傳統磷化銦 (InP)、砷化鎵基板，在功耗、材料成本上具一定優勢。

西門子表示，矽光其中的曲線元件 (Curving components) 和 LVS、DRC 存在差異，使得設計驗證過程更加複雜，但這次與格芯合作已成功解決其中障礙，減少驗證週期。

格芯正在矽光子市場積極與英特爾較勁，除了與西門子合作外，近期也和 Motorola 達成一項長期協議，承諾為 Motorola 無線電設備提供矽光子晶片，Motorola 是全球公共安全、重點基建和企業組織無線電設備主要供應商。