產業研究報告─左右未來的半導體發展

思考一下，現在生活中想到的「高科技」有哪些? 5G 網路、電動車、物聯網。這些通通都需要晶片做為核心，因此半導體開發，可說是兵家必爭之地，但這塊地不是你踩進來，就能夠佔領。不論你信或不信，台灣似乎在半導體製程及封裝上，是全球一支獨秀的存在。

全球半導體產業，去年成長了 25.6%，今年產值將上看 6000 億美金，將會持續創下歷史高，主因還是市場上需求強勁，晶圓代工產能供不應求，在代工價格成本提升前提下，相關大廠也開始向外積極擴展，其中台積電去年就公佈，將會在明年與後年投資 1000 億美金做擴產動作，而預劃的 2 奈米製程，定於 2025 年量產。台積電首批 2 奈米製程，客戶可能是 INTEL 與蘋果，你可以思考一下，你現在工作正在用的電腦，以及拿在手上的手機，可能就是 INTEL 的 CPU 跟 IPHONE，足見「台積電」在半導體對世界的影響是有舉足輕重的地位。

根據集邦科技，昨 (25) 日發表的調查報告，台灣半導體產業，在全球供應鏈中扮演舉足輕重的角色，2021 年半導體產值全球第二，IC 設計全球第二，封裝產業全球第一，其中最優秀的是晶圓代工市占率，來到了 64% 穩居世界龍頭，不只是台積電擁有先進製程技術，聯電、力積電、世界先進，也有獨特優勢技術。特別值得一提，台廠擴產技術仍然將台灣定為發展中心，台積電最先進的 3 奈米、2 奈米製程節點，依然會在台灣。目前研發與擴產都持續進行，2025 年台灣將掌握全球 44% 的晶圓代工產能，以及 58% 先進智程產能，未來發展商機可想而知。

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