世芯-KY:公告本公司董事會決議將110年1月20日所發行之760萬普通股參與發行海外存託憑證之資金運用計畫變更

第16款

1.董事會決議變更日期:111/03/04

2.原計畫申報生效之日期:110/01/13

3.追補發行之日期:NA

4.變動原因:原擬購買之機器設備因部分晶片設計專案時程變更，遞延光罩設備購買

時間，致使執行進度落後，且為因應未來ASIC及晶圓產品市場持續成長趨勢，本公

司為使資金有效運用，以極大化股東權益，經評估後擬將原資金運用計畫辦理計畫

變更，調整資金運用項目。

5.歷次變更前後募集資金計畫:

原資金運用計畫：

計畫項目 預定完成日期 所需資金總額(美金仟元)

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購買機器設備 2022年第2季 183,000

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合計 183,000

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原計畫金額為美金183,000仟元，實際募集金額美金195,548仟元，說明如下:

購買機器設備所需資金為美金183,000仟元，全數以所募集資金支應，超額募集資金

部分將作為充實營運資金。

截至2021年12月31日止，美金61,776仟元已用於購買機器設備，剩餘未動支資金為

美金121,224仟元。

本次變更資金運用計畫：

計畫項目 預定完成日期 所需資金總額(美金仟元)

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購買機器設備 2022年第1季 96,028

海外購料-晶圓 2022年第2季 86,972

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合計 183,000

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本次變更資金運用計畫為購買機器設備及海外購料-晶圓，所需金額為美金183,000

仟元，說明如下：

(1)購買機器設備所需金額為96,028千元，全數以所募集資金支應；

(2)海外購料-晶圓所需金額為86,972千元，全數以所募集資金支應。

6.預計執行進度:

購買機器設備預計2022年第一季完成；海外購料-晶圓預計2022年第二季完成。

7.預計完成日期:

購買機器設備預計2022年第一季完成；海外購料-晶圓預計2022年第二季完成。

8.預計可能產生效益:

基於公司資金運用效益考量，及維持穩定的週轉資金，本次資金運用計畫變更後，

本公司將減少機器設備採購金額美金86,972千元，回收年限將延長至2.90年，另

晶圓購料將透過募集資金支應，每年預計可節省利息支出美金1,652千元，故本次

計畫變更未來將可為公司創造更多獲利，進而提升公司營運競爭力。

9.與原預計效益產生之差異:

本公司原資金運用計畫項目係為購買機器設備，因部分晶片設計專案時程變更，遞延

光罩設備購買時間，另為支應未來ASIC晶片專案量產規模擴大下及ASIC晶片專案量產

規模擴增及半導體晶圓供應商高階製程產能吃緊之現況，本公司為因應取得半導體晶

圓廠產能所需購料資金需求，故減少機器設備採購金額美金86,972千元變更為海外購

料-晶圓計畫項目，雖機器設備回收年限將延長至2.90年，惟每年利息支出預計可節省

美金1,652千元，有助於公司長期發展及營運競爭力提升。

10.本次變更對股東權益之影響:

本公司基於資金運用效益之考量，及維持穩定的週轉資金，以作為因應景氣變化之

財務後盾，故本公司辦理資金用途計畫變更，將原計畫未動支金額變更為海外購料-晶圓

，將有助於增加資金運用與調度之彈性及維持財務結構之穩定度，長期而言，

變更計畫對股東權益並無重大不利之影響。

11.原主辦承銷商評估意見摘要:

(1)本次募集資金計畫變更之必要性及合理性

該公司本次變更募集資金計畫主係因該公司之部分中國IC設計客戶遭美國商務部列入

實體清單之中，晶圓供應商依據出口管制規定無法進行接單製造，致使晶片設計專案

時程重新調整，該公司隨之延後採購該等客戶所需之光罩設備時間致原資金計畫運用

延宕，另該公司自2022年度起因北美客戶應用於HPC高效能運算及AI人工智慧產品之

專案進入量產階段，晶圓需求大幅增長，惟晶圓供應商因產能吃緊，致使該公司需採用

預付貨款方式取得產能，經該公司評估後擬將原資金運用計畫辦理變更，將未支用資金

變更為用以預付晶圓款項，以避免舉借短期銀行借款，預計將可有效節省利息支出，減

輕財務負擔，有助於提升公司營運之競爭力。

綜上所述，因前述事由導致計畫進度落後，該公司考量資金使用效率，擬進行募資計畫

變更尚屬合理。

(2)變更後預計效益與進度達成可行性

該公司本次變更後計畫於2021年3月4日經該公司之董事會決議通過後，立即將募集

資金用於海外購料-晶圓，其變更計畫後之資金運用進度與變更前相同，於2022年

第二季執行完畢，其預計進度尚屬合理且具可行性。

該公司本次變更後之預計購買機器設備及海外購料-晶圓金額分別為美金96,028千元

(折合新台幣約2,688,784千元)及美金86,972千元(折合新台幣約2,435,216千元)，

由該公司預計之營業淨利及考量機器設備折舊費用，本次所投資之機器設備至2023年

累計現金流入為2,787,275千元，預計回收年限為2.90年，另該公司預計於募集計畫

變更後，旋即用於晶圓購料款。若以該公司近期往來銀行美金借款利率1.9%估算，

預計外幣購料每年可節省利息支出為美金1,652千元(約折合新台幣46,256千元)。

因此本次資金運用計畫變更後，其預計效益尚屬合理且具可行性。

12.其他應敘明事項:無。