晶圓產能取得無虞 愛普*今年營運持續成長

愛普*董事長陳文良。(圖:愛普*提供)
愛普*董事長陳文良。(圖:愛普*提供)

愛普 *(6531-TW) 今 (1) 日召開法說會,董事長陳文良表示,今年晶圓產能取得無虞,在晶片短缺問題緩解下,業績表現將優於去年。

陳文良指出,去年第四季受邏輯晶圓短缺影響,導致獲利較前一季衰退,除 IoT 事業部的 IoT RAM 在連接與穿戴應用上出貨受影響外,AI 事業部授權與設計收入雖維持前季水準,但 WoW (晶圓堆疊產品) 出貨量仍受長短料衝擊。

陳文良預期,在邏輯晶圓短缺問題緩解後,今年營運將維持成長。其中,IoT RAM 在應用面持續擴展下,將持續成長,維持高毛利水準。

除既有應用領域外,愛普 * 將跨足矽電容器 (IPD) 領域,陳文良表示,電容是電路不可缺少的零件之一,以 DRAM 堆疊技術取代傳統深槽刻蝕作法來研發設計矽電容器,比傳統電容更薄、密度更高,已耕耘此技術多年,預期下半年開始貢獻營收。

AI 事業部著重 3DIC 記憶體 IP 授權與晶圓銷售,相關技術也正逐步進入主流應用。陳文良指出,正逐步從加密貨幣應用領域等特殊市場,跨入包括網路運算、CPU、AR/VR 的主流市場。

愛普 * 去年下半年開始出貨 WoW,布局需高效運算的挖礦、網路連接等應用領域,也投入開發 CoW uBump (Chip-On-Wafer microBump) 技術,與後段封測廠搭配開發;陳文良預期,未來客戶對 WoW 與 CoW 兩種技術需求將大幅湧現,將持續投入資源打造可量產的供應鏈,以提供客戶完整的供貨體系。
 


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