福懋科:公告本公司擬投資興建廠房

第15款

1.董事會或股東會決議日期:111/02/24

2.投資計畫內容:於雲林縣斗六市福懋二廠

廠區興建5廠廠房。

3.預計投資金額:新台幣17億1,900萬元。

4.預計投資日期:不適用。

5.資金來源:自有資金。

6.具體目的:配合記憶體晶圓廠陸續完工量產，擴充封裝測試產能以承接下游業務。

7.其他應敘明事項:無。