欣興:公告本公司召開重大訊息說明記者會內容

第51款

1.事實發生日:111/02/22

2.公司名稱:欣興電子股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

欣興電子股份有限公司 (以下稱欣興電子；股票代碼：3037)

與旭德科技股份有限公司 (以下稱旭德科技；股票代碼：8179) 於111年2月22日

同時召開董事會通過合併案，暫訂換股比例為1股旭德科技普通股

換發欣興電子普通股0.219股，合併後實收資本額約為新台幣152億元。

本合併案擬採吸收合併方式進行，以欣興電子為存續公司，

預計合併基準日為111年10月1日。

2021年，欣興電子合併營收約為1,045.6億元，稅後盈餘約為135億元；

旭德科技合併營收約為48.2億元，稅後盈餘約為5.9億元。

兩家公司2021年之合計總營收約為1,093.8億元，約美金39億元，

合併後將大大提升其全方位服務客戶的能力及市場領導的地位。

欣興電子產品線涵蓋IC載板、HDI板、多層板、軟板與軟硬結合板等各式印刷電路板，

產品廣泛應用於AIoT、Computing、Networking、Consumer等領域。

旭德科技專精於5G SiP、OCM、mini LED、各式傳感器(Sensor)、及其他等

特殊應用領域之載板研發與製造。兩家公司合併預計應可獲致之綜效如下：

1. 載板技術與產品互補

2. 整合資源加速重點項目擴廠，提前滿足市場需求

3. 佈局第三類半導體載板的技術開發，在電動汽車、自駕車、高速高頻、元宇宙 …

等領域發展

4. 強化ESG、智慧製造、客戶滿意、並降低營運成本，增進員工、股東的福祉

6.因應措施:不適用

7.其他應敘明事項:無