山太士竹北新廠今動土 聚焦半導體先進封裝材料

山太士 (3595-TE）積極從光學材料進一步切入半導體先進封裝材料，今 (13) 日在竹北市台元段舉行新建廠辦大樓動土典禮，新廠占地近 1100 坪，第一期工程興建地上四樓層，面積 1500 坪之無塵室廠房，規劃為先進封裝材料及精密光學材料生產基地，總投資金額達 5 億元。

山太士總經理吳家宗指出，山太士在竹北新建置廠房將於明年第一季竣工，隨即進行裝機投產，總產能將擴充為現有產能四倍。

山太士原生產光學應用材料，近年積極投入半導體先進封裝製程材料開發，已導入台灣半導體大廠供應鏈，開始貢獻營收與獲利，配合半導體新製程推進，有多項材料已完成開發並協同客戶進行驗證，完成後將陸續導入量產，預計 2022 年半導體先進封裝製程材料的出貨金額將較 2021 年成長 50%。

山太士已完成完成 3000 張的現增案，現增以每股溢價 45 元發行，募集 1.35 億參資金，用於償還銀行借款充實營運資金；將積極投入新材料研發並建置產品分析與可靠度實驗中心，以加速新產品開發進度。

山太士 2021 年全年營收 5.68 億元，年增 0.28%，2021 年上半年財報 3651 萬元，已超越 2020 年全年獲利，每股稅後純益為 1.57 元。而 2021 年下半年仍處獲利狀態，可望在明年送件申請上櫃掛牌交易。