供給瓶頸衝擊 應材CEO：設備需求旺未現重複下單現象

半導體設備大廠應材本周公布 2021 會計年度第四季財報，受到供給瓶頸導致業績不如預期，公司表示，本季將持續受缺料影響，不過，晶圓代工廠大規模資本支出，成為明年主要營收動能，且未見重複下單現象，設備需求仍強勁。

應材在電話會議中表示，缺料導致第四季營收短少 3 億美元，預計矽材料零件的供應短缺短期內持續存在，並將持續到 2022 財年。

不過，由於疫情驅動數位化轉型加速半導體業成長，且第三代半導體需求也增加，今年整體半導體設備支出可望年增 40%，約 850 億美元左右，預計明年將持續成長，有機會達 1000 億美元，十年成長期才剛開始。

執行長 Gary Dickerson 指出，隨著越來越多電子設備進行連接整合，推動演算法需求呈指數成長，這些數據必須儲存、傳輸和處理，並開發新的 AI 演算法，進而刺激下一代半導體的需求。

應材預計 2022 財年上半年半導體系統、技術整合服務 (AGS) 與顯示器訂單，將優於 F2021 下半年，需求仍非常強勁。而 ICAPS  (物聯網、通訊、汽車、電源、感測器) 終端市場客戶，也正在投資更多資金購入新設備。

應材總計，未來幾年晶圓廠的總設備支出將達 3000 億美元，證明需求仍非常強勁。

不過，市場也擔憂重複下單，Dickerson 表示，目前並不存在，三星與台積電多年資本支出來看金額都相對合理，明年晶圓廠設備支出增加，記憶體略增，其中 NAND 設備支出增加，DRAM 支出減少。

至於中國市場，投資支出將會下滑，其中陸企支出將高於海外企業，中國 DRAM 、代工設備投資都下降一些，但晶圓廠占比在上升。

展望 2022 財年，設備支出將上升，晶圓代工長市主要動能，記憶體則持平，下半年才有望稍強。而顯示器與相關市場預估將優於 2021 財年，下半年設備需求優於上半年。