三大最強GaN聯盟出列

繼碳化矽之後，中美晶宣布私募美國新創氮化鎵元件廠 Transphorm，第三代半導體布局再下一城，國內布局 GaN 半導體的聯盟實力愈來愈堅強。

【文／林麗雪】

中美晶日前宣布，斥資一五○○萬美元投資美商氮化鎵元件大廠 Transphorm（TGAN.US），將助攻 Transphorm 擴大磊晶供應鏈，這是中美晶集團繼二○一九年由子公司環球晶與 GTAT 簽訂碳化矽晶球長約、並在去年私募砷化鎵晶圓代工廠宏捷科之後，在第三代半導體的布局再下一城，也是中美晶補足氮化鎵元件拼圖的關鍵一役，國內 GaN 聯盟版圖亦逐漸完整，將正式進入國際市場打群架。

台積電、中美晶各擁利基

受制於碳化矽（SiC）基板的短缺，台廠在碳化矽半導體的發展一直仍無法進入規模量產的大鳴大放階段，但在氮化鎵（GaN）領域，隨著技術開發成熟、消費性快充等終端需求浮現，納微半導體（Navitas）已積極擴大在台積電代工並量產 GaN IC 元件，中美晶注資全球新創 GaN 元件公司 Transphorm，除了將助其擴大磊晶產線建置外，並將代理 Transphorm 在 GaN 全產品線的銷售，台積電、中美晶對 GaN 元件用實際行動力拱，逐漸確立台廠在第三代 GaN 半導體領域站穩腳跟。

眾所周知，全球碳化矽（SiC）元件的主要供應商，為意法半導體（ST）、Wolfspeed（前身為 Cree）、羅姆（Rohm）、英飛凌（Infineon）、安森美（On Semi）及三菱（Mitsubishi Electric）等 IDM 大廠所把持，台廠在少了穩定的 SiC 基板供應下，業者坦言，台廠要快速追上國際 IDM 大廠，仍有相當的難度，即便是漢磊（3707）已取得 IDM 大廠的釋單，仍面臨 SiC 基板取得受限及其他 IDM 與晶圓代工廠的積極布局威脅。

然不同於 SiC，全球 GaN 元件領域的主要供應商，除了 PI（Power Integrations）與英飛凌非新創公司外，包括納微半導體（NVTS.US）、EPC（Efficient Power Conversion）、GaN Systems 與 Transphorm（TGAN.US）都是新創公司，且都是在 GaN 元件領域擁有一定設計技術的廠家，在終端應用逐漸成熟下，因應市場的大量需求成長，與國內半導體廠家加速結盟的動作也愈來愈大。據統計，日前在美國掛牌的納微半導體，以其 GaN Fast IC 設計方案，搭配與台積電的晶圓代工產能合作，今年即以二九％的出貨量市占率超越 Power Integration，拿下全球 GaN 功率元件銷售第一名，目前並與全球手機 OEM 及 PC 設備製造商展開合作，客戶包括戴爾、聯想、LG、小米、Oppo 等，下一步，納微將鎖定資料中心為切入點，預計明年將會有新的產品，納微半導體來勢洶洶，讓在資料伺服器中心領域已有一定口碑的 Transphorm，不得不加速擴大聯盟陣容。（全文未完）

來源：《先探投資週刊》2170 期

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