信紘科攜工研院推高階鍍膜技術 獲先進封裝龍頭廠採用

信紘科 (6667-TW) 今 (29) 日與工研院共同宣布，推出最新靜電消散類鑽碳 (ESD-DLC) 膜層鍍膜技術，可望取代舊有的硬陽處理技術，提供耐高溫、耐磨且抗靜電的服務，成功導入先進封裝龍頭廠，為目前台灣首家 ESD 材料供應商，預計本季小量生產。

信紘科董事長簡士堡指出，由於半導體元件及線寬奈米尺寸微縮化，晶圓靜電耐受能力降低，進而影響良率、可靠度，因此為提升傳統載盤、IC 載板的靜電防護能力，公司與工研院合作研發，開發 ESD-DLC 技術，取代現有的硬陽或鐵氟龍技術。

ESD-DLC 技術為特殊膜層結構設計，可根據客戶需求穩定調控表面電性，同時因屬於非晶結構，耐磨性佳，也可延長載板、載盤壽命，並具備退鍍、可循環的特性，以載板來說，可延長至少 3 倍的使用壽命。

簡士堡表示，信紘科視研發為重要的一環，每年投入營收 3% 研發新技術，隨著現今環保減廢趨勢成形，公司也跨足奈米材料合成技術及相關應用領域。

信紘科與工研院以物理氣相沉積法 (PVD) 為基礎開發真空高階鍍膜技術，目前除了可用在各類封測載板外，也可應用在 Reflow 載板、Tray 盤、機具滑軌、Chuck 等，應用涵蓋晶圓端、封測端、檢測及傳送設備等。

信紘科已規劃 ESD-DLC 鍍膜技術產能，預計今年第四季開始陸續導入生產，為目前業界首家可以做到穩定量產的公司，現階段客戶以半導體先進封裝客戶為主，正持續與客戶開發不同類型的應用，並持續打樣中，成為繼機能水後，為綠色製程營收再添動能。