〈日月光法說〉Q4營收估季增逾1成續創高 全年將大賺一股本

日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (28) 日召開法說會,展望第四季,財務長董宏思表示,受惠封測產能利用率維持高檔、EMS 旺季效益,營收將達全年最高峰,法人估,日月光投控第四季營收季增 10-13%,全年將達 5600 億元,雙創歷史新高,獲利也可大賺一股本。

近來封測業雜音不斷,主要因終端市場如智慧型手機、電視與 Chromebook 等需求疲軟,外資也擔憂影響明年封測訂單,董宏思強調,現今手機、PC 等 IC 需求量仍持續增加,AI、車用等 IC 含量也提升,推升客戶需求。

董宏思補充,封裝、測試訂單能見度仍很高,很多客戶為確保產能,與公司簽訂長約,其中,封裝產能利用率達 85%,預計第四季持續滿載,測試也達 80%。

至於銷售單價,董宏思說明,定價環境仍相當友善,有助維持高毛利率,也加速投資回收過程,設備整體交期還是偏長,如打線封裝設備長達 3-6 個月,其他如覆晶封裝等,交期也未見改善。

針對資本支出,日月光投控今年持續在台重投資,以比重來看,台灣占 85%,中國及其他地區則約 15%,應用方面,今年在打線封裝領域的投資額較去年增加 2 倍,預期明年將轉向投資高階封裝領域。

董宏思看好,由於現今委外代工的趨勢持續進行中,且部分產品委外會再比 IDM 自家 in house 更有優勢,預期日月光投控明年市占率將持續提升。


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