〈半導體協會年會〉劉德音:未來兩岸在半導體業的競合與消長 將同時發生

TSIA理事長劉德音。(鉅亨網資料照)
TSIA理事長劉德音。(鉅亨網資料照)

台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (27) 日舉辦 2021 TSIA 年會,理事長劉德音表示,美中貿易衝突持續存在,對半導體產業帶來嚴峻挑戰,且中國政府在各面向大力支持本土業者,未來兩岸在半導體業的競合與消長將同時發生,呼籲台灣在智財權保護等相關產業政策上,應採更積極的措施。

劉德音致詞時表示,自 2019 年底起,疫情在世界各地延燒快 2 年,全球半導體供應鏈深受很大衝擊,台灣半導體產業仍締造製造第一、封測第一、IC 設計第二的好成績;去年台灣半導體產業總產值突破 3 兆元,今年可望突破 4 兆元、成長 24.7%。

劉德音也說,希望年輕人、菁英人才能進入台灣半導體業,共同為半導體前景努力;此外,TSIA 會員也積極擬訂完善的 ESG 策略,針對氣候變遷、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上有具體作為,持續發揮影響力。

劉德音也盼政府能擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策,訂定可行的環境法規,達到產業永續發展目標。

對於產業環境,劉德音指出,美中間的貿易衝突持續存在,對所有行業、包括半導體業,都帶來很嚴峻的挑戰。

劉德音認為,雖然台灣半導體業仍具有優勢,但中國政府在人才、賦稅、資金、內需市場等面向,大力支持本土業者,未來兩岸在全球半導體產業的競合與消長,將同時發生。

因此,劉德音呼籲,台灣產官學在產業育才、留才、智財權保護等相關產業政策上,要提出更積極的措施,以維護台灣最關鍵的半導體產業發展。
 


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