〈力成法說〉Q4營收續創高 明年樂觀看待

記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (27) 日召開法說，看好第四季營收將成長，獲利至少持平第三季，對明年也樂觀看待；董座蔡篤恭也再喊話，認為公司股價與本益比遭低估。

總經理呂肇祥表示，第四季狀況仍相當不錯，樂觀看待，營收可望優於第三季，獲利至少持平，據客戶對邏輯與記憶體業務釋出的需求展望，加上凸塊及覆晶封裝先進製程動能強勁，對明年也樂觀看待。

呂肇祥指出，第四季 DRAM 及 NAND Flash 需求持穩；SSD/SIP/SIM 在與客戶及供應商三方努力下，缺料狀況將改善；凸塊及晶圓級封裝目前產能吃緊，將進行去瓶頸工程，月產能將從 9.5 萬片擴至 10.5 萬片。

覆晶封裝方面，受惠電競、散熱等終端產品逐步從打線轉向覆晶封裝，晶片尺寸覆晶 (FCCSP) 目前產能吃緊，將投資擴產；覆晶球閘陣列 (FCBGA) 需求也同樣非常強勁，但 ABF 載板短缺，正與供應商及客戶建立策略聯盟，預期會有所改善。

CMOS 影像感測器 (CIS) 新廠產線機台建置進展順利，正在進行專案驗證，盼將挹注明年營運成長動能；邏輯今年有很大突破，陸續做重要客戶驗證，晶兆成及 Tera Probe 車用需求暢旺，將成為明年重要成長動力。

對於中國限電的影響，蔡篤恭表示，西安廠主要提供美光 FCBGA，未受任何影響；蘇州廠主要供應中國及部分台灣客戶，由於占集團營收比重非常小，也沒有什麼影響。

蔡篤恭也認為，近期外資出脫力成股票，導致公司營運表現佳，股價卻下跌，他強調，力成前三季營運很出色，第四季及明年也正面看待，喊話公司股價與本益比遭低估，為股東抱屈。