〈發哥開講〉聯發科4奈米M80大搶明年旗艦機市場 透露已投入衛星研發

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日舉辦首場「發哥開講」，會中指出數據晶片 (Modem) M80 將採用台積電(2330-TW) 最新 4 奈米製程，滿足明年即將進入商用階段的 R16 規範，大搶旗艦機市場，另外，聯發科也透露，已投入衛星研發。

無線通訊事業部技術規畫總監李俊男表示，聯發科今年手機晶片不僅是全球出貨量第一，自家晶片在客戶端的產品定位也有提升，如今年就獲得 OPPO Reno、Vivo X70、小米 11T 系列採用，相關手機售價都超過 500 美元。

李俊男強調，隨著聯發科在中階、中高階市場有所斬獲，下一個目標即是旗艦機市場，並針對七大領域強化技術能力，包括 Computing、AI、Camera、Display、Game(HyperEngine)、Connectivity、Modem，期望優化消費者體驗。

聯發科此次預計在最新 5G SoC(系統單晶片) 中，搭載最新數據晶片 M80，無線通訊事業部產品行銷副總監粘宇村補充，由於明年即將進入 3GPP 新一代 R16 規範的商用階段，手機連網需求跟著升級，聯發科也備妥新款數據晶片 M80，期望以超快速、超穩定和超省電三大面向滿足市場。

粘宇村說明，聯發科 M80 不僅符合 R16 規範，也較上代 M70 滿足更多 NR-CA，同時廣域增速增加 50%，並提供穩定連網模式，如在高鐵移動中，會快速在不同基地台切換，因此在基地台訊號變差前，透過晶片偵測提早切換至下一個基地台，保持連網穩定。

針對毫米波，聯發科表示，公司已首創毫米波 (mmWave) 和 Sub-6 GHz 雙連結的功能，將持續與全球運營商保持合作，不過，mmWave 仍因物理特性，在網路部署與覆蓋率相對困難，預期會率先在特定垂直場域看到。

展望未來，聯發科重申，將在未來持續投入研發，致力成為 5G 領頭羊，並看好後續隨著規範進入 R17、R18 後，將有更多應用、裝置出現。

另外，聯發科也透露，公司已投入衛星研發，先前也與歐洲廠商 Inmarsat 合作，以窄頻物聯網 (NB-IoT) 晶片，完成全球首次 5G 物聯網高軌衛星資料傳輸測試，預計之後會再往 5G 技術研發。