光磊:公告本公司分割計畫簽訂案

第10款

1.事實發生日:110/09/23

2.契約或承諾相對人:光磊系統科技股份有限公司

3.與公司關係:子公司

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:110/09/23~110/12/30

5.主要內容（解除者不適用）:

為落實專業分工、提高公司整體營運績效及市場競爭力，擬將本公司「系統事

業群」之相關營業（含資產、負債及營業），分割予新設後100%持股之既存子

公司「光磊系統科技股份有限公司」承受，並由光磊系統科技股份有限公司發

行新股予光磊公司作為對價；預計分割標的之營業價值為新台幣（以下同）

200,000,000元，由光磊系統科技股份有限公司按每股票面金額10元之普通股

壹股，換取每股10元之分割標的價值之比例，預計發行普通股20,000,000股予

本公司作為受讓分割標的物之對價，惟實際發行股數及金額仍按上述換股比例

以分割基準日分割標的物之帳面價值為依據計算，並依分割計畫規定調整。

6.限制條款（解除者不適用）:

依分割計畫約定。

7.承諾事項（解除者不適用）:依分割計畫約定。

8.其他重要約定事項（解除者不適用）:

分割基準日暫訂為民國110年12月30日，惟本分割案獲雙方公司有效決議通過

後，倘因踐行相關法定程序或實務需求，而有調整分割基準日之必要時，由

光磊公司董事會或董事會授權之人與新公司有權決策單位協議另訂之。

9.對公司財務、業務之影響:

本次係分割予新設後100%持股之既存子公司，相關營運、業務皆正常運作，

對股東原有權利義務均不受影響。

10.具體目的:

為落實專業分工、並依效能規劃提高公司整體營運績效及市場競爭力。

11.其他應敘明事項:無。