聯茂完成現增募集65億元 現增股9/7上市交易

聯茂董事長陳進財。(鉅亨網記者張欽發攝)
聯茂董事長陳進財。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 上游 CCL(銅箔基板) 廠聯茂電子 (6213-TW) 以每股 130 元發行 5 萬張現增股的 65 億元籌資案,今 (1) 日完成特定人繳款後完成募集,新股 9 月 7 日上市交易;加上聯茂 2020 年 4 月完成辦理現增籌資 33 億元,聯茂兩年來合計自市場籌資金額 98 億元。

聯茂本次現增自市場募集 65 億元資金,爲專業 CCL 廠史上最大規模的籌資案,現增期間雖然遭遇大盤下跌拖累,股價跌破 130 元現增價,影響原股東的繳款意願,但據指出,原股東依持股比例繳款的比例仍超過半數,今天大股東穩懋 (3105-TW) 並以再以特定人出資 21.23 億元認購現增愛股,持股增加到 17.08%。

聯茂 7 月營收達 29.52 億元續創高,月增 5.48%,年增 39.33%;前 7 月營收 185.04 億元,年增 21.63%,即將公布的 8 月營收預計將在旺季效應加持之下持續繳出佳績。

聯茂上半年稅後純益 15.02 億元,年增 20.87%,每股純益 4.51 元。

聯茂正進行江西第三期擴建案,將投資 8000 萬美元,每月增產 120 萬張,等於增加一倍產能,也是一、二期產能總合,完成後江西廠每月產能將達 240 萬張。


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