聯茂擬辦現增募集60億元 為CCL廠歷年最大規模籌資案

聯茂董事長陳進財。(鉅亨網記者張欽發攝)
聯茂董事長陳進財。(鉅亨網記者張欽發攝)

CCL(銅箔基板) 聯茂 (6213-TW) 已向金管會送件辦理發行 5 萬張現增股,現增案暫訂每股 120 元溢價發行,預計募集 60 億元,將是台專業 CCL 廠歷年來最大規模市場籌資案。

聯茂現金增資案由福邦證券 (6026-TW) 主辦,主要用於償還銀行借款及充實營運資金,此現增案如按照規劃完成募集,加上聯茂 2020 年 4 月完成辦理現增籌資 33 億元,聯茂兩年來合計自市場籌資金額達 93 億元。

因應國際銅價大漲,聯茂大陸廠區為反映成本,4 月調高出貨產品報價;此外,因應終端市場多元需求,聯茂今年新增產能是擴充江西二期廠,最快上半年逐步開出並生產前段高階材料,新產能單月約新增 60 萬張,HDI 大廠健鼎 (3044-TW) 為聯茂重要客戶之一。

聯茂江西廠一、二期擴廠案完成後,董事會通過再進行第三期 8000 萬美元投資計畫,聯茂對江西廠的投資金額將一舉擴充到 1.6 億美元

聯茂 2020 年第一季稅後純益為 6.42 億元,季減 17.35%,年成長 70.29%,創下歷年同期新高,每股純益為 1.93 元。

目前穩懋 (3105-TW) 為聯茂最大法人股東,持股逾 11%,董事長同為陳進財。


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