SEMI與鴻海強強聯手 共同推進化合物半導體發展

鴻海董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)
鴻海董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)

SEMI(國際半導體產業協會) 宣布與鴻海 (2317-TW) 集團合作,全力推進化合物半導體發展,將在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動。

NExT Forum 活動將以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題,於 9 月 9 日登場,SEMI 同時邀請英飛凌、意法半導體、台積電 (2330-TW)、穩懋 (3105-TW),共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,台灣半導體產業以現有矽基半導體生態系與研究能量,作為良好基礎,對於保持台灣在化合物半導體的優勢上,有必要性與即時性。

鴻海董事長暨鴻海研究院院長劉揚偉表示,台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個 ICT 產業鏈,在全球科技產業扮演關鍵角色,若在寬能隙半導體領域上,能逐步發展成矽半導體的高度,不僅延續台灣在半導體產業的優勢,也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。

全球已將化合物半導體列為國家重點發展項目,而台灣利基優勢除包括政府積極展開的「化合物半導體計畫」,SEMI 認為,也應整合產、官、學各界資源,推動人才培育規劃,如鼓勵大學院校增加化合物半導體獎學金廣納全球優秀人才、建立就業為導向的技職體系與培養基層技術人力等。
 


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